THASYS提供熱導(dǎo)率測(cè)量或塑料、復(fù)合材料、電子絕緣材料/界面材料的總熱阻。THASYS工作依據(jù)ASTM 1114-98標(biāo)準(zhǔn)，提供了一個(gè)的、快速的、簡(jiǎn)單的、-概的測(cè)量。傳感器由一個(gè)薄片加熱器(THA01)和一個(gè)測(cè)量控制單元(MCU)組成，采用了一個(gè)特殊設(shè)計(jì)的高精度熱電堆傳感器。THA01是一個(gè)可以手持的薄片材料制作的(一般情況下只有0.1——6 mm厚，但是有點(diǎn)時(shí)候也可以做到0.01mm厚)，依照ASTM D5470，考慮到程序和方法。在一個(gè)氣候室內(nèi)，即使有比較大的溫度范圍也可以被覆蓋，進(jìn)行有規(guī)律的間隔測(cè)量。THASYS全部是由PC控制，為了用在有更高熱導(dǎo)率的環(huán)境中，可以使用一個(gè)薄的金屬材料制作出一個(gè)不同的型號(hào)，比如THISYS。

為了測(cè)量材料的熱導(dǎo)率，我們使用各種不同類(lèi)型的設(shè)備，各種證明方法都在ASTM（American Society for Testing and Materials）里面有描述。

ASTM C 1114-98 對(duì)于“薄片加熱器"的“標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法"已經(jīng)成為一個(gè)相對(duì)比較新的標(biāo)準(zhǔn)(1998)，可以提供高精度、高速度的測(cè)量，而且貫穿了一個(gè)非產(chǎn)大的溫度范圍。

THA原理依賴(lài)于薄片加熱器有可忽略的橫向熱流這個(gè)事實(shí)，和一個(gè)非常薄的加熱器相比，兩個(gè)薄厚相對(duì)類(lèi)似的加熱器和兩個(gè)厚度相對(duì)類(lèi)似的加熱槽可以產(chǎn)生一個(gè)相同性質(zhì)的熱區(qū)域，在熱通量采樣上，這種方法非常杰出。

通過(guò)測(cè)量通量φ(起源于加熱源)，貫穿樣本的不同溫度，?Tamp，以及有效的樣本厚度，Heff，即可以簡(jiǎn)單的計(jì)算出熱導(dǎo)率λ：

λ = φ Heff / ?Tamp

φ，Heff和?Tamp都是可以直接測(cè)量出來(lái)的，通過(guò)直接測(cè)量功率、尺寸和溫度。這個(gè)和諸如“熱板"的方法相反，熱板需要參比材料或標(biāo)定的熱通量傳感器。THA是一個(gè)-概的測(cè)量?jī)x器。

THA01

在技術(shù)上是新穎的，傳感器是一個(gè)薄的熱電堆（Hukseflux 專(zhuān)有的設(shè)計(jì)），在溫度差?T溫度測(cè)量上具有非常好的精度和超級(jí)靈敏度，實(shí)際測(cè)量是浸泡在甘油中，減少了THA操作中的接觸熱阻。

通常情況下使用的是象ASTM D 5470 – 01的方法，該方法在接觸熱阻上顯示出非常高的靈敏度， THASYS提供了這個(gè)問(wèn)題的解決方案。

THA01可以為0.01——6 mm 的厚度工作，典型的樣本是平板材料，尺寸為70——100mm。

測(cè)量精度依賴(lài)樣本的總熱阻，對(duì)于比較薄的樣本(0.01mm)，測(cè)量精度可以“疊加"進(jìn)行改善。比如使用四個(gè)或更多的樣本代替通常情況的兩個(gè)樣本。

測(cè)量的本質(zhì)就是測(cè)量THA01的溫度，把THA01整體放入一個(gè)氣候室內(nèi)，改變溫度是必須的，當(dāng)儀器溫度變化到需要的溫度時(shí)執(zhí)行測(cè)量。熱電堆附著在加熱槽的冷端，它的熱結(jié)點(diǎn)在薄片加熱器內(nèi)，樣本被放置在熱槽和加熱器之間，由于通常情況下使用了液體甘油，因此由于接觸熱阻草成的誤差被*小化，測(cè)量由一個(gè)加熱循環(huán)和一個(gè)測(cè)量?T組成。

MCU01

MCU的測(cè)量和控制功能和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能一樣好，通過(guò)PC來(lái)操作，使用Windows軟件軟件。參數(shù)的循環(huán)時(shí)間，樣本的厚度和加熱區(qū)域都已經(jīng)被輸入，從屏幕上開(kāi)始實(shí)驗(yàn)。

標(biāo)定

穩(wěn)定性的確認(rèn)可以通過(guò)重復(fù)（一年一次）的Pyrex 7740樣本測(cè)試完成，購(gòu)買(mǎi)時(shí)包含這些樣本。標(biāo)定可以溯源至NPL. THASYS，適合使用在ISO認(rèn)證的實(shí)驗(yàn)室里面。

建議使用：塑料和復(fù)合材料的熱性能分析；電子設(shè)備材料